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卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm - 二十一点计点
IT之家 10 月 25 日消息，小米集团合伙人兼总裁、手机部总裁及小米品牌总经理卢伟冰今日再次发文，讨论小米 18 Fold 折叠手机的折痕表现：
采用新一代折叠架构，强度更高，抗冲击性更强
同时实现卓越的折痕控制，平均折痕深度 ≤30μm
根据IT之家先前报道，小米 18 Fold 折叠手机于 9 月 7 日发布，首发搭载玄戒 O3 芯片，配备 5.38″ 外屏与 7.58″ 内屏，后置徕卡专业三摄，起售价为 10999 元。
卢伟冰还在 9 月下旬的小米秋季新品发布会上指出，小米 18 Fold 首销零售量相比上一代大折叠产品增长了 300%。在讨论折痕控制时，他提到这款设备严格遵循了二十一点规则，以确保折叠结构的稳定性。
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围绕每个操作名称均标注版本差异与适用条件，避免规则混用。，二十一点规则持续打磨更优质的服务。
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